装配、smt相关术语
dragsoldering拖焊
是将已插件的电路板,以其焊接面在熔融的锡池表面拖过,以完成每只脚孔中锡柱的---,而达到总体焊接的目的,振动摩擦焊机设备生产,此法现已改良成为板子及锡---对运动的波焊法(wavesoldering)。
drawbridging吊桥效应
指以锡膏将各种smd暂时定位,而续以各种方式进行高温熔焊(reflowsoldering)时,有许多双封头的小零件,由于焊锡力量不均,而发生一端自板子焊垫上立体浮起,振动摩擦焊机设备图片,或呈现斜立现象称为吊桥效应。若已有多数呈现直立者,振动摩擦焊机设备,亦称为墓碑效应(tombstoning)或曼哈顿效应(manhattan指纽约市外的一小岛,振动摩擦焊机设备加工,为商业中心区有多的高楼大厦林立)。 次数用完api key 超过次数---
装配、smt相关术语
coplanarity共面性
在进行表面黏装时,一些多接脚的大零件,尤其是四面接脚(quadpak)的---型ic,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见,这种quadpak的各鸥翼接脚(gullwingleads)必须要保持在同一平面上,以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(j-lead的问题较少)。同理,电路板本身也应该维持---的平坦度(flatness),一般板翘程度不可超过0.7%。现比较严的要求已达0.3%
desoldering解焊
在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理,或板子报废时欲取回可用的零件,皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化,再以真空吸掉焊锡,或利用铜编线之毛细作用,以其灯蕊效应(wicking)---掉掉焊锡,再将之拉脱以达到分开的目的。 次数用完api key 超过次数---
装配、smt相关术语
bellowscontact弹片式接触
指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。
bi-levelstencil双阶式钢版
指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度(8mil与6mil),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为multi-levelstencil。
clinchedleadterminal紧箝式引脚
重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见,常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接。 次数用完api key 超过次数---
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