重要工艺参数
焊接工艺参数影响的主次顺序为：输入电功率影响大，一次焊接---时间次之，再次是一次焊接时间，影响小的是焊接气压。焊接时间有４种参数可调，分别是一次焊接---时间、一次焊接时间、二次焊接---时间以及二次焊接时间。
一次焊接---时间指的是上声极向下行走至发出超声时间；一次焊接时间指的是第１次超声波焊接时间；二次焊接---时间指的是上声极离开焊件向上行走至发出超声时间；二次焊接时间指的是第２次超声波焊接时间。
一次焊接主要对焊件输入振动能量，使焊件贴合面发生固相熔合，对焊接影响较大。如果一次焊接---时间过长，振动摩擦焊机设备价格，焊机的焊头（上声极）完全下压后才发出超声，此时焊头提供给焊件的剪切力不---驱动工件跟随焊头振动，焊件之间的摩擦阻力过大导致焊件之间相对运动速度小，摩擦产生的热量也少，焊件有效的焊合区域也更少；反之，焊头施加在焊件上压紧力不够大，振动摩擦焊机设备公司，此时超声发出容易使焊件之间错位。 次数用完api key 超过次数---
装配、smt相关术语
1、apertures开口，振动摩擦焊机设备厂家，钢版开口
指下游smd焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型smd，其i/o达208脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须---对局部区域蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、assembly装配、组装、构装
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为assembly。不过近年来由于零件的封装(packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种smd表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及cob、tab、mcm等技术加入组装，使得assembly的范围不断往上下游延伸，运城振动摩擦焊机设备，故又被译为构装。---术语另称为配套。 次数用完api key 超过次数---
装配、smt相关术语
dragsoldering拖焊
是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的---，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡---对运动的波焊法(wavesoldering)。
drawbridging吊桥效应
指以锡膏将各种smd暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(reflowsoldering)时，有许多双封头的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为吊桥效应。若已有多数呈现直立者，亦称为墓碑效应(tombstoning)或曼哈顿效应(manhattan指纽约市外的一小岛，为商业中心区有多的高楼大厦林立)。 次数用完api key 超过次数---
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