装配、smt相关术语
dross浮渣
高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为浮渣。
dualwavesoldering双波焊接
所谓双波焊接指由上冲力很强，跨距较窄的扰流波(turbulentwave)，与平滑温和面积甚大的平流波(smoothwave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，振动摩擦焊机设备公司，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为doublewavesoldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到---焊接之目的。 次数用完api key 超过次数---
电子束焊接
电子束焊是利用加速和---的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。
电子束焊接因具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于航空航天、原子能、汽车和电气电工仪表等众多行业。
电子束焊接工作原理
电子从电子枪中的发射体（阴极）逸出，在加速电压作用下，电子被加速至---的0.3～0.7倍，具有一定的动能。再经电子枪中静电透镜和电磁透镜的作用，振动摩擦焊机设备图片，会聚成功率密度---的电子束流。这种电子束流撞击工件表面，电子动能转变为热能而使金属迅速熔化和蒸发。在高压金属蒸气作用下，工件表面被迅速“钻”出一个小孔，也称之为“匙孔”，随着电子束与工件的相对移动，河源振动摩擦焊机设备，液态金属沿小孔周围流向熔池后部，并冷却凝固形成焊缝。 次数用完api key 超过次数---
装配、smt相关术语
coplanarity共面性
在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(quadpak)的---型ic，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种quadpak的各鸥翼接脚(gullwingleads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(j-lead的问题较少)。同理，振动摩擦焊机设备，电路板本身也应该维持---的平坦度(flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。现比较严的要求已达0.3％
desoldering解焊
在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用铜编线之毛细作用，以其灯蕊效应(wicking)---掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。 次数用完api key 超过次数---
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