装配、smt相关术语
dragsoldering拖焊
是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的---，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡---对运动的波焊法(wavesoldering)。
drawbridging吊桥效应
指以锡膏将各种smd暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(reflowsoldering)时，有许多双封头的小零件，由于焊锡力量不均，宝山区振动摩擦焊机设备，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为吊桥效应。若已有多数呈现直立者，亦称为墓碑效应(tombstoning)或曼哈顿效应(manhattan指纽约市外的一小岛，振动摩擦焊机设备图片，为商业中心区有多的高楼大厦林立)。 次数用完api key 超过次数---
装配、smt相关术语
dross浮渣
高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为浮渣。
dualwavesoldering双波焊接
所谓双波焊接指由上冲力很强，跨距较窄的扰流波(turbulentwave)，与平滑温和面积甚大的平流波(smoothwave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，振动摩擦焊机设备，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为doublewavesoldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到---焊接之目的。 次数用完api key 超过次数---
装配、smt相关术语
contactresistance接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，振动摩擦焊机设备加工，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其接载电阻的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
connector连接器
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。 次数用完api key 超过次数---
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